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芯片产业的起点是衬底材料。无论硅还是碳化硅,都要先用晶体生长设备制备出高质量单晶晶锭,再切磨抛成晶圆。北方华创把晶体生长列入核心工艺装备范畴,其布局重点在第三代半导体材料方向。
据碳化硅行业研究报告,北方华创开发了APS系列SiC晶体生长系统。公开报道还提到,公司已具备大尺寸、导电型与高纯半绝缘型、粉料合成、晶体生长、晶锭热处理等多种技术路线的10余种设备机型。碳化硅长晶采用物理气相传输法,温度高、速度慢、缺陷控制难,对设备的温场设计能力要求很高。这类设备的目标客户是碳化硅衬底厂和IDM厂商。
先明确目标晶型和尺寸,导电型衬底用于功率器件,半绝缘型用于射频器件,两种工艺路线对设备的要求不同。再看设备支持的扩径能力,从6英寸向8英寸过渡是行业趋势,设备的可扩展性会影响投资回报周期。还要考察厂商的工艺支持团队,长晶工艺的know-how很大程度要靠厂商务实的技术服务来消化。
新能源汽车、充电桩和储能市场带动了碳化硅衬底需求的扩张,国内衬底厂持续扩产,长晶设备的采购需求随之放量。在这一轮扩产中,设备交付周期和工艺支持能力是买家讨论较多的两个话题。提早锁定设备排产计划,是衬底厂控制项目进度的关键动作。