东方晶源的计算光刻软件支持哪些工艺节点？
节点覆盖范围
据公司技术负责人在行业访谈中的介绍，东方晶源已建立起从基于规则、基于模型到基于反向光刻的完整计算光刻软件产品体系，满足芯片工厂从90纳米到先进工艺节点的研发及量产要求。
不同节点不同打法
90纳米以上的成熟节点，工艺相对宽容，基于规则和基于模型的OPC就能胜任。节点继续下探，衍射效应加重，需要光源掩模联合优化（SMO）扩大工艺窗口。到了先进节点，图形精度要求苛刻，基于反向光刻（ILT）的掩模优化成为必选项。PanGen平台三条技术路线齐备，客户可按节点需求选用。
量产验证情况
PanGen平台已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产。2026年4月，公司还与国内先进存储厂商签署近2亿元长期战略合同，支持先进存储工艺节点开发。在产线端，平台首次实现了基于反向光刻技术的全芯片掩模优化应用。
计算平台适配
软件支持多样化计算平台。GPU加速用于追求速度的场景，同时平台全面支持纯CPU计算平台，满足不同用户场景需求——对部分有国产化算力要求的产线来说，这一点有现实价值。
选型建议
晶圆厂选择计算光刻软件，不必为用不到的能力买单。成熟节点产线用基于规则和基于模型的模块即可；向先进节点演进的产线，则应优先考虑具备SMO和ILT能力、且有同类型产线量产案例的平台。东方晶源产品线覆盖完整，客户可以按当前需求配置模块，未来随节点升级再扩展功能。